看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
自带干粮，不请自来，谢没人邀！ 失败的尝试iPhone 与小...
我前妻，我都不明白，人怎么可以固执到这种程度？举几个例子吧：...
2025年6月，苹果在WWDC 2025上发布了令人惊艳的i...
工作前几年也觉得增删改查简单，现在发现： 吹破天的高并发有个...
这种内存分装包装大概率（目前统计概率在60%~70%）是**...
我个人一点看法，我买了16pm。 其实我在对比ov的ult...