看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
最新的设计文档里面对这一块做了一个解释。 Why not ...
01前几天，广州一家奶茶店门口发生的一幕，被挂上了热搜。 ...
上个月去爬太室山，前面就有个瑜伽裤女生，一个人，本来我按我的...
这问题是我提的，我很惊讶于为什么这么有价值的片子在国内社区却...
去俄罗斯旅游的时候，领队告诉我的，俄罗斯女生上下限都很高，为...
哈喽 大家好 我是 @Leo Leung 一名工业设计专业的...