看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
miniLED是LCD的升级版， 今年下半年最迟明年会有mi...
6月15日左右，茅台某地区域发出内部通知，原文如下： 为响应...
前言最近想要从新装一个VMware但是发现VMware被博通...
三个选择： 不要讲，现场 VSCODE 打开给他 demo ...
是时候祭出大杀器了： 移动用户：使用本机编辑短信“CXXZ#...
我就想要个这种UI效果的AR眼镜。 。 。 其实开盒功能没...