很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
泰山架构，八龙基带，灵犀通信，玄武车身，昆仑玻璃，***模型...
原神，启动！ 我现在用的方法可以将游戏同时在两台显示器上...
这种新闻能出来，只能说明柳州又出现赖账的苗头。 早在七八年...
J***a能做的事还挺多。 著名的沙盒游戏《我的世界》，J...
国内大多数公司都换 Vue 了，除了几个起步很早的大厂，其他...
这是我司一个.NET8.0的项目里的几行代码。 被Visu...