很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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长相一般林志玲。 女中大力士你林姐 横...
呵呵哒, 黄金380的时候,我就在知乎说黄金肯定会涨,我也劝...
我原先考虑想买个27寸4K 160Hz打游戏,结果一看75寸...
如果一开始不宣传献血优先用血,免费用血,直系亲属优先用血,不...
能困住你的 只有你自己。 一个道理 : 就像是 你不行本身 ...
我这就一步妥妥的治水记,因为开始放了沉木 又一天开灯12-1...