很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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基本上不可能。 早年优酷也是整了个类似的叫“频道会员”。 ...
不付费就直接看的破解很难，但想遏制二传不可能 国内几乎没有上...
我测试了下做PPT这个需求，并且用Manus做了一样的事，结...
8K之后是16K，但个人认为16K可能遥遥无期，毕竟8K都还...
首先放结论：高德有相关的专利公开关于这个问题，之前看到相关报...
感觉只要有一个事儿逼，就难，不只是旅行，任何需要合作的事情都...